Samsung RT55EANS Dokumentacja Strona 129

  • Pobierz
  • Dodaj do moich podręczników
  • Drukuj
  • Strona
    / 138
  • Spis treści
  • BOOKMARKI
  • Oceniono. / 5. Na podstawie oceny klientów
Przeglądanie stron 128
Ref# 420826 Intel
®
Atom™ processor CE4100 129
Platform Design Guide
Intel Confidential
9.2.2 HDVCAP Design Topology 2
Figure 9-3. HDVCAP Signal Topology With NAND Boot
Table 9-3. HDVCAP Signal Length Table
Traces Description Layer
Min
Length
Max
Length
Trace
Width
Spacing
TL1 SDV Breakout Micro strip 0.3” 0.7” 4 Mils >=4 Mils
TL2 +TL1 Lead-in Micro strip 1” 2.5” 4 Mils >=8Mils
Notes:
• 33 Ω resistor should be close to HDMI Rx Chip ( TL2 << TL1) . Please double check the
HDMI Rx chip datasheet for this design requirement.
• TL3 routing should follow the datasheet of the HDMI RX chip.
• All routing use 4x8 or 4x10 mil nominal trace impedance 55 Ω +/- 10%.
• All signals should be referenced to ground. Reference to unbroken power plane is also
accepted.
Przeglądanie stron 128
1 2 ... 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 ... 137 138

Komentarze do niniejszej Instrukcji

Brak uwag