Samsung PC450-ZC Instrukcja Użytkownika Strona 123
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CAPITULO IV – IMPLEMENTACIÓN DEL LABORATORIO Y PRUEBAS 103
Figura 4.40 Comparación de Muestra con Piso de ruido
Ya con conocimiento de las fuentes de ruido se puede apreciar que efectivamente se
logra reconocer la presencia del ruido causado por los computadores así como la presencia
de otra clase de ruido proveniente de las otras fuentes alrededor de los 24.7 a 30 Mhz.
Para finalizar este punto se menciona que no se han graficado ruidos producidos por
otros elementos muy comunes en las edificaciones debido a que están por debajo del
espectro de estudio, así por ejemplo dimmers que producen largos impulsos entre 20-30 V,
pudiendo llegar hasta 150Khz en frecuencia; intercomunicadores eléctricos con pulsos de
3-7 V
PP
y en frecuencias entre 150-500KHz. Los cuales no interferirían con la transmisión
de datos con tecnología PLT/PLC debido a q trabajan en frecuencias muy separadas.
4.3.6 Distorsión Armónica
La distorsión armónica es un parámetro técnico utilizado para definir la señal que
sale de un sistema. La distorsión armónica se produce cuando la señal de salida de un
sistema no equivale a la señal que entró en él. Esta falta de linealidad afecta a la forma de
la
onda, porque el equipo o medio ha introducido armónicos que no estaban en la señal de
entrada. En todo sistema de telecomunicaciones, siempre se produce una pequeña
distorsión, pues no hay equipo que procese la señal sin introducirle alguna modificación.
- Índice de Figuras 12
- GLOSARIO 15
- OPERA www.opera.org.com 29
- Conductancia 53
- Inductancia 53
- Capacitancia 54
- Impedancia Característica 54
- Constante de Propagación 55
- 2.3.2 Medio Voltaje 56
- 8 8.37 2.06 40 59
- 10 5.26 3.28 30 59
- 12 3.31 5.21 20 59
- 14 2.08 8.29 15 59
- 2.5.1 Comportamiento 60
- 2.5.2 Impedancia 60
- 2.5.3 Atenuación y Pérdidas 61
- Pérdidas en Conductores 61
- Pérdidas por Radiación 61
- Pérdidas por Acoplamiento 61
- 2.5.4 Ruido y Efectos 63
- Figura 3.1 Topología típica 67
- 3.1.2.2 RP (Repeater) 68
- 3.1.2.4 Nodo MV 69
- 3.1.3 Arquitecturas PLT 69
- 3.1.3.2 Arquitectura In-Home 72
- 3.1.4 Arquitectura OSI 73
- 3.1.4.1 Capa Física 74
- 3.1.4.1.1 Interfaces Físicas 74
- 3.1.4.2 Capa Enlace 76
- Figura 3.8 Trama Homeplug 77
- 3.1.6 Esquemas de Modulación 81
- Figura 3.11 BPSK 82
- Figura 3.12 QPSK 82
- Figura 3.14 Ejemplo 16QAM 83
- Figura 3.15 Ejemplo OFDM 84
- Homeplug 1.0 85
- Homeplug AV 85
- Homeplug BPL 86
- 3.2.1.1.4 Especificación UPA 86
- El SC205A de CENELEC 89
- Figura 4.1 Esquema Propuesto 91
- 4.3.1 Acoples 93
- VAC. Vacuumschmelze 94
- 4.3.1.1 Procedimiento 95
- Respuesta de Acoples tipo A 98
- Respuesta Acoples Tipo B 98
- 4.3.2 Atenuación 99
- Atenuación del Cableado 102
- Potencia de las Señales 103
- 4.3.3 Impedancia 105
- 4.3.3.1 Procedimiento 105
- 4.3.3.2 Resultados 107
- Impedancia vs Distancia 110
- 4.3.5 Ruido 114
- 4.3.5.1 Procedimiento 115
- 4.3.6 Distorsión Armónica 123
- 4.3.6.1 Procedimiento 124
- THD VS Distancia 127
- 4.3.7.2 Resultados 128
- 4.3.8 Verificación Red LAN 129
- 4.3.8.1 Procedimiento 129
- 4.3.8.2 Resultados 131
- CONCLUSIONES 136
- RECOMENDACIONES 139
- ANEXO I 144
- Tecnología Wi-Fi 146
- Tecnología Wi-Max 146
- Figura I.2 Topología Wi-Max 147
- Tecnología LMDS 148
- Fibra Óptica y HFC 149
- Figura I.4 Topología HFC 150
- Comparaciones 151
- ANEXO II 154
- Circuito Teórico Referencial 155
- Pruebas Equipos 155
- Resultados Esperados 158
- ACTA DE ENTREGA 175
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