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CAPITULO IV – IMPLEMENTACIÓN DEL LABORATORIO Y PRUEBAS 73
• EXCEL, herramienta parte del paquete Office de Windows que sirve para manejar
hojas de datos y nos sirvió para analizar, comparar y graficar los resultados
obtenidos en las pruebas.
•
Iogear HomePlug configuration software, adjunto con los bridges PLT, para
análisis de calidad de conexión, reconocimiento de dispositivos. Usado en las
pruebas sobre LAN.
4.3 Procedimiento de pruebas.
A continuación se detallará las pruebas, procedimientos y resultados de las pruebas
hechas para los diferentes temas de interés para la caracterización de una red PLT/PLC.
4.3.1 Acoples
Uno de los componentes más importante de cualquier sistema PLC/PLT es el circuito
de interfase (circuito de acople) con la red de distribución de energía eléctrica, el cual es
usado para inyectar una señal de alta frecuencia a la línea eléctrica, el acople actúa como
un filtro pasa-altos, evitando la baja frecuencia y alto voltaje de la línea eléctrica (110 V y
60 Hz) y dejando pasar las altas frecuencias y bajos voltajes de los sistemas PLC/PLT.
Figura 4.3 Diagrama del Acoplador Usado
El circuito de acople debe proveer al sistema PLC/PLT el aislamiento galvánico
necesario de la línea eléctrica, el cual se lo puede lograr a través de acoplamientos
inductivos o capacitivos. El acoplamiento inductivo se caracteriza por tener un poco de
pérdidas de algunos dB´s, sin embargo evita una conexión física con la red eléctrica lo que
lo hace más seguro y más fácil de instalar que los de tipo capacitivo. Por otro lado el
- Índice de Figuras 12
- GLOSARIO 15
- OPERA www.opera.org.com 29
- Conductancia 53
- Inductancia 53
- Capacitancia 54
- Impedancia Característica 54
- Constante de Propagación 55
- 2.3.2 Medio Voltaje 56
- 8 8.37 2.06 40 59
- 10 5.26 3.28 30 59
- 12 3.31 5.21 20 59
- 14 2.08 8.29 15 59
- 2.5.1 Comportamiento 60
- 2.5.2 Impedancia 60
- 2.5.3 Atenuación y Pérdidas 61
- Pérdidas en Conductores 61
- Pérdidas por Radiación 61
- Pérdidas por Acoplamiento 61
- 2.5.4 Ruido y Efectos 63
- Figura 3.1 Topología típica 67
- 3.1.2.2 RP (Repeater) 68
- 3.1.2.4 Nodo MV 69
- 3.1.3 Arquitecturas PLT 69
- 3.1.3.2 Arquitectura In-Home 72
- 3.1.4 Arquitectura OSI 73
- 3.1.4.1 Capa Física 74
- 3.1.4.1.1 Interfaces Físicas 74
- 3.1.4.2 Capa Enlace 76
- Figura 3.8 Trama Homeplug 77
- 3.1.6 Esquemas de Modulación 81
- Figura 3.11 BPSK 82
- Figura 3.12 QPSK 82
- Figura 3.14 Ejemplo 16QAM 83
- Figura 3.15 Ejemplo OFDM 84
- Homeplug 1.0 85
- Homeplug AV 85
- Homeplug BPL 86
- 3.2.1.1.4 Especificación UPA 86
- El SC205A de CENELEC 89
- Figura 4.1 Esquema Propuesto 91
- 4.3.1 Acoples 93
- VAC. Vacuumschmelze 94
- 4.3.1.1 Procedimiento 95
- Respuesta de Acoples tipo A 98
- Respuesta Acoples Tipo B 98
- 4.3.2 Atenuación 99
- Atenuación del Cableado 102
- Potencia de las Señales 103
- 4.3.3 Impedancia 105
- 4.3.3.1 Procedimiento 105
- 4.3.3.2 Resultados 107
- Impedancia vs Distancia 110
- 4.3.5 Ruido 114
- 4.3.5.1 Procedimiento 115
- 4.3.6 Distorsión Armónica 123
- 4.3.6.1 Procedimiento 124
- THD VS Distancia 127
- 4.3.7.2 Resultados 128
- 4.3.8 Verificación Red LAN 129
- 4.3.8.1 Procedimiento 129
- 4.3.8.2 Resultados 131
- CONCLUSIONES 136
- RECOMENDACIONES 139
- ANEXO I 144
- Tecnología Wi-Fi 146
- Tecnología Wi-Max 146
- Figura I.2 Topología Wi-Max 147
- Tecnología LMDS 148
- Fibra Óptica y HFC 149
- Figura I.4 Topología HFC 150
- Comparaciones 151
- ANEXO II 154
- Circuito Teórico Referencial 155
- Pruebas Equipos 155
- Resultados Esperados 158
- ACTA DE ENTREGA 175
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